IT之家 2 月 24 日新闻，酷冷至尊客岁颁布 MasterFrame 600 可自界说面板铝合金框架机箱现已正式上线官网。该机箱采取侧透计划，属于中塔格式。MasterFrame 600 外部存在顺应差别硬件规划的牢固孔位，用户可在上置电源位跟下置电源位两种形式当选择。 而在团体质感方面，酷冷至尊也供给了尺度的 Alumino、岩石表面的 Piedra 跟木制 Madera（IT之家注：均为西班牙语词汇）三个版本。酷冷至尊 MasterFrame 600 机箱三维宽深高 261×514×514 (mm)，体积约 69L，规格如下：该机箱后方预装 3 颗 SickleFlow ARGB 140 电扇，尾部预装 1 颗 SickleFlow ARGB 120 电扇。其前置 I/O 面板位于顶部，包括 USB-A、USB-C、二合一音频插孔跟开机键。